获近300万美金A轮融资!稜研科技毫米波解决方案成全球5G发

2020-08-02  阅读 772 次

获近300万美金A轮融资!稜研科技毫米波解决方案成全球5G发稜研科技团队。

    以下内容取自稜研科技新闻稿。

稜研科技 TMYTEK 已是打入世界 5G 大厂的毫米波整合方案新创公司,产品聚焦毫米波主/被动元件及系统,其中 5G NR 毫米波射频前端解决方案已臻成熟,不仅降低厂商开发 5G 应用难度,更缩短产品上市时间。 

5G 毫米波通讯所带来的巨大影响及改变

5G 通讯将带给人们过往技术所无法企及的超大频宽及超低延迟。5G 技术将彻底改变我们的日常生活及商业活动例如在演唱会与跨年这些高密度使用场景,目前的行动宽频不足仍会造成传输延迟及不稳的情形,而在 5G 布建完成后将会解决以上问题,并且能让双向通讯更为流畅。对产业而言,实现巨量物联网装置应用,如车辆雷达、高速公路感测器、机器人与产线感测器等等智慧化升级,更将带来万物联网与产业升级的巨变。这一切改变的关键来自于 5G NR 引入毫米波做为通讯载波。 

5G NR BBoxTM 及 UD Box 为量产的关键武器

稜研之所以被投资人看好,是因为解决目前市场上两大困境,其一为毫米波射频前端高度整合的门槛及需求,以及产业升级上各厂生产线布局缺乏『量产测试』的必要工具,因此稜研科技打造了毫米波射频系统开发套件 — BBoxTM,为全球第一个智慧型波束成型天线系统,可单独设计天线的特点增加了开发弹性,同时解决了整合与量产测试的需求,并且成功打入世界级大厂。 

2019 下半年的产品蓝图,将推出 5G 产测至关重要的上下变频装置 -- UD Box,将有效解决目前 OTA 产测在高频衰减及仪器价格高昂的两大痛点,预期将引爆另一波成长机会。 

下一波毫米波即战力 

5G NR 毫米波高频短波长的物理特性为路径衰减大,阵列形式天线与电路高度的整合遂成为硬需求。稜研科技更成功开发天线封装 AiP模组,将射频主动元件及阵列型天线整合到单一封装内,其高度集积化贴合未来基地台及行动装置需求,直接瞄準未来 5G 小型基地台、CPE、甚至于大型基地台的前端需求,潜力巨大。 

2019 年开始各国 5G 陆续商转,因应 5G 的多元应用,设备类型也各有不同,客製化成为必须,稜研未来也将持续开发出符合市场所需的毫米波开发套件,稜研科技除拥有坚实的毫米波硬体部门外,也同时有着优秀的软体、韧体人才,除了天线阵列之外,毫米波电路以及相位、振幅的控制,加上波束追蹤演算法以及波束塑型以及与基频晶片对接等。

都是稜研正在着手的重要工作,自研发到生产线上,垂直影响了整个 5G 生成的生态系,也为台湾着眼世界 5G 舞台中扮演重要的角色。 

除 A 轮募资,稜研科技产品发表会 #BeamUp5G 也将于 8/22 隆重登场,广邀大厂及相关研究机构共襄盛举, 现场将发布完整毫米波产测方案及 Live Demo 即时呈现应用效果,展现台湾 5G 研发实力,增添台湾新创圈战力。

    


 

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